Высокопроизводительная рентгеновская испытательного оборудования, могут быть применены к аксессуары, BGA, CSP, Flip Chip, обнаружение и других внутренних обнаружения точки зрения? Обработку обнаружения дефекта сборки обрыв, короткое замыкание, сварка, холодная сварка, дислокации.? Труб напряжением до 130KV, 130 миллионов пикселей обработки изображений, изображение четкое.? 3D обнаружения (вращающийся на 360 ° наклон 60 °)? Функция автоматического позиционирования, автоматической функцией измерения площади.? управления ручки, простой в использовании высокого уровня безопасности (X- RAY просочилась следующая меньше 1μSv / ч).